TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W

31Tage

Angebotsfrist25.08.2025 11:00 Uhr

PR1008634 - 2590 -W TGVs (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) Die Anlage soll unter anderem die Laserstrukturierung von TGVs (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) in großformatigem (515mm x 515mm) Dünnglas, insbesondere D263Teco und B33, ermöglichen.

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Auftrag­geber

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Vergabe­nummer (des Auftraggebers)

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Vergabe-ID (bei evergabe.de)

3224769
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Ausführungsort (1)

  • 13355 Berlin

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