High accuracy Flip-Chip Bonder - PR685001-2270-W

5Tage

Angebotsfrist03.06.2024 09:00 Uhr

High accuracy Flip-Chip Bonder A high accuracy Flip-Chip bonder (0.5 μm) is to be purchased. The machine should be able to pick up from 300 mm wafers, and the bonding stage can vacuum hold a minimum of 220 mm x 220 mm foil substrates of different thicknesses down to 25 μm. It should be able to pick up components of different sizes from waffle...

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Auftrag­geber

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Vergabe­nummer (des Auftraggebers)

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Vergabe-ID (bei evergabe.de)

2947875
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Ausführungsort (1)

  • 80331 München

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