Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung in 01069 Dresden

Angebotsfrist: abgelaufen(26.09.2016 14:00 Uhr)

Ausgeschriebene Leistung

1 Stück Bondeinheit, 1 Stück Plasmaanlage, Zubehör für Flip-Chip-Bonder, Zubehör für Plasmaanlage, Lieferung "Frei Verwendungsstelle", Einbringung, Installation und Einweisung in das Gerät, optional:, - Anfertigung von individuell gefertigten Werkzeugen für die Bestückung und Fügung von Bauelementen, - Anfertigung von individuell gefertigten...

Vergabeart

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Auftrag­geber

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Vergabe­nummer (des Auftraggebers)

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Vergabe-ID (bei evergabe.de)

936456
Angebotsfrist: abgelaufen(26.09.2016 14:00 Uhr)

Ausführungsort (1)

  • 01069 Dresden
    Mommsenstraße 15 , Sachsen

Zeitraum der Leistungserbringung

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