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Flip-Chip-Bonder mit Plasmaoberflächenbehandlung in 01069 Dresden

EU-Auftragsbekanntmachung (EU-weit)

Vergabe-ID: 936456

Auftraggeber
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Ausführungsfrist
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Angebotsfrist
26.09.2016 14:00 Uhr
Angebote elektronisch und in Papierform zulässig

Ausgeschriebene Leistung:

1 Stück Bondeinheit, 1 Stück Plasmaanlage, Zubehör für Flip-Chip-Bonder, Zubehör für Plasmaanlage, Lieferung "Frei Verwendungsstelle", Einbringung, Installation und Einweisung in das Gerät, optional:, - Anfertigung von individuell gefertigten Werkzeugen für die Bestückung und Fügung von Bauelementen, - Anfertigung von individuell gefertigten...
  1. Dresden Mommsenstraße 15
    01069 Dresden, Sachsen

Bekanntmachungs-ID: 927695

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Kennzeichen: 042580013 Veröffentlichung der Ausschreibung auf eVergabe.de vom 14.09.2016 bis 26.09.2016

Ein Produkt der SDV Vergabe GmbH

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